方案介绍
数字化、人工智能技术、物联网在实际应用中的落地需要高效的电子元气件,为满足消费电子产品快速叠代及应用需求对自动化装配生产线柔性、快速可扩展性提出更高要求。CA88作为激光及自动化综合解决方案提供商已在消费电子行业全线布局,为行业解决了多种难题。
- 3C电池
- 电源/变压器
- 音圈马达
- 电子雾化
- PCB/SMT
- 精密结构件
- 脆性材料
- 防水点胶
- 新型显示
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3C电池行业智能解决方案
CA88专业研究电池制造全流程所涉及的激光工艺多年,并进而研发了TWS耳机专用的钢壳扣式电池的全自动制造封装设备,钢壳方形电池的全自动封装设备,为电池行业提专业高效的、低成本的智能解决方案。
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TWS耳机
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MES系统全闭环生产控制可选配整线数字化,实时观察线体各项指标。
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兼容性强兼容多种直径、厚度、极耳焊接工艺、与密封方式。
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技术领先采用行业最领先的磁悬浮输送定位技术,实现快速、精准定位(400mm工位间距,0.8秒完成,定位精度可达μ级)。
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电源/变压器解决方案
CA88自主研发了电源自动组装线、变压器全自动组装线,实现了激光工艺及自动化工艺集成,包括表面处理、全自动化精密组装线、自动测试分析等多种功能,大大提高了生产效率,节省了人工成本,提升了产品良率,为行业智能化发展提供一站式解决方案。
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笔记本
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手机电源
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平板电脑
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多功能主要包含磁芯上料、点胶、组装和电性能测试、烘烤、治具解锁、印字和下料等设备
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自动化经验为3C知名企业总计提供超过50条整线自动化生产线正在用于量产
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低成本高度标准化设计,可低成本改造,快速用于同类产品量产
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音圈马达解决方案
CA88针对音圈马达行业,推出一系列智能化装备,包括开环、闭环马达、OIS马达,可变光圈马达等各项技术方案,实现标准化、模块化、柔性化、自动化等优点,其中包括激光焊接,切割,点胶,高精密装配行装智能装备等。
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音圈马达
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精准定位1600w双视觉捕捉定位+Hymson专业对位软件
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兼容性强可用于VCM马达、SMA马达等产品的磁石组装
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高精度最小线宽0.2mm, 胶量一致性可达到99%
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电子雾化解决方案
CA88深耕激光及自动化领域 ,为电子雾化行来提供了低成本,高效率的整套解决方案,如:激光打标、激光焊接、雾化器整线全自动组装、烟具全自动组装线等。
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电子烟
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高产能设备UPH 2200,高于行业同类设备UPH1200
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兼容性强适用于同类产品,更换尺寸相关夹爪治具即可实现兼容
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自主研发核心光源采用高效率半导体激光器,功率稳定,功耗低
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PCB/SMT行业智能自动化解决方案
PCB是电子元器件的载体,CA88运用专业的激光和自动化结合的方式,为PCB客户定制了钻孔(机械钻孔)、系统追溯(覆铜板&成品打码)、覆盖膜激光切割、激光成型等系列产品解决方案。
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电子电路
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高产能精准视觉定位⾼精度CCD视觉定位,可⾃动进⾏偏移补偿,设备集激光打码&CCD读码⼀体
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卷对卷技术可实现卷对卷&卷对片自由切换
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高效率分光双头⻜⾏同步加⼯系统、功率监测系统,具有⽣产效率⾼、稳定、切割精度⾼等效果
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精密结构件智能解决方案
CA88作的激光及自动化技术,为行业提供表面处理、切割、焊接、精密组装等整体解决方案
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手机
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笔记本电脑
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平板
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高兼容兼容不同产品的尺寸和厚度
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高性能精密视觉定位、大视野捕捉范围。
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高精度图形精度和对准精度≤±10μm。
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脆性材料解决方案
CA88产品不断升级,为行业提供了高精度激光和自动化解决方案,具有人工成本低,良率高,提升原材利率等特点,包含厚玻璃切裂一体机,玻璃隐形打码系统,玻璃PVD油墨去除等。
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手机
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平板电脑
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汽车显示
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AR眼镜
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智能手表
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切割深度广CA88玻璃切割机最大切割厚度可达15mm。
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行业优选PVD去除批量出货技术成熟,品质可控,使用效率更高。
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扩容性强CA88自主研发激光器,及软件为工艺提供更多差异化选择。
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防水点胶解决方案
CA88为行业提供多种高端智能装备,经过多次技术迭代设备已经形成标准化,设备稳定性和成本具备很强的行业优势。
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手机
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平板电脑
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汽车显示
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TWS耳机
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智能手表
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成本低可实现一机多用
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点胶范围广X轴900mm x Y轴800mm大尺寸产品点胶
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标准化上百条自动化线体经验,设备已形成标准化模组。
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新型显示解决方案
CA88赋能手机电脑、智能穿戴等数码产品的技术迭变,提供精密激光创新应用解决方案。
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AR眼镜
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手机
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户外屏
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高性能激光器自主研发的先进激光器,光束质量好
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超高加工精度高精度的微米级运动平台集成,实现微纳米量级的加工水平
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智能控制系统全自动智能程序设定简单,精度稳定效率高
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自主光学设计自主研发的光学设计能力,可对应不同应用场景需求,形成核心竞争力
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主营产品
依托多年行业沉淀,具备消费电子各工艺段全自动智能制造整线解决方案,快速响应客户需求
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3C电池
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电源/变压器
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音圈马达
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电子雾化
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PCB/SMT
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精密结构件
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脆性材料
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防水点胶
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新型显示
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查看产品方形电池顶盖全自动组装线
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系统化防尘防颗粒处理。
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具备来料自检&防呆功能。
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MES系统全闭环生产处理。
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飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。
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查看产品钢壳电池全自动组装线(扣式、方形、异形)
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兼容多种直径、厚度、极耳焊接工艺、与密封方式
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首创的盖板壳体激光焊接密封+自动合盖与同心对位机构,焊接一致性好良率高。激 光密封也让电池的能量密度相比扣合式密封更优。
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设备主要包含正负极耳焊接,电芯入壳,注液(开放式/小孔),自动合盖,封口焊接,测试,清洗,AOI检测,漏液检测等工艺。
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线体效率可定制20-60ppm/Line。
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查看产品全自动PCB激光打标机
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支持MES,无人化,数字化车间系统对接。
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可配置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光,功率可调。
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操作简单,能雕刻各种图案、文字、二维码、一维码等内容。
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高度智能化,精度高,系统稳定性强,真同轴技术,即打即读,效率更快。
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查看产品双工位激光切割机
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兼容国内外多种激光器,满足客户不同的需求;
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设备XY轴采用直线电机,大理石基座,真空吸附平台;
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无应力切割,避免材料应力造成产品损伤,无粉尘,对环境污染小;
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激光切割设备具有精度高,切割速度快,切缝窄,不局限于切割图案限制;
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查看产品PCB/FPC在线激光切割机
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兼容国内外多种激光器,满足客户不同的需求;
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设备XY轴采用直线电机,⼤理石基座,真空吸附平台;
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无应力切割,避免材料应力造成产品损伤,无粉尘,对环境污染小;
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激光切割设备具有精度高,切割速度快,切缝窄,不局限于切割图案限制;
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查看产品全自动激光切割机
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无粉尘,对环境污染小;
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切割表面断面光滑整齐无毛刺,无碳化;
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无应力切割,避免材料应力造成产品损伤;
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适用于软硬结合板的切割,且分板精度高;
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查看产品全自动PCB激光打标机
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支持MES,无人化,数字化车间系统对接。
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可配置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光,功率可调。
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操作简单,能雕刻各种图案、文字、二维码、一维码等内容。
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高度智能化,精度高,系统稳定性强,真同轴技术,即打即读,效率更快。
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查看产品双工位激光切割机
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兼容国内外多种激光器,满足客户不同的需求;
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设备XY轴采用直线电机,大理石基座,真空吸附平台;
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无应力切割,避免材料应力造成产品损伤,无粉尘,对环境污染小;
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激光切割设备具有精度高,切割速度快,切缝窄,不局限于切割图案限制;
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查看产品PCB/FPC在线激光切割机
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兼容国内外多种激光器,满足客户不同的需求;
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设备XY轴采用直线电机,⼤理石基座,真空吸附平台;
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无应力切割,避免材料应力造成产品损伤,无粉尘,对环境污染小;
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激光切割设备具有精度高,切割速度快,切缝窄,不局限于切割图案限制;
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查看产品全自动激光切割机
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无粉尘,对环境污染小;
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切割表面断面光滑整齐无毛刺,无碳化;
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无应力切割,避免材料应力造成产品损伤;
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适用于软硬结合板的切割,且分板精度高;
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查看产品平面变压器自动化组装线
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适用于最新的氮化镓技术PCB板集成式变压器,集自动组装及测试于⼀体的全自动化生产线。
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主要包含磁芯上料、点胶、组装和电感测试、烘烤、治具解锁、测试、印字和下料等设备。
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其中CORE & PCB实现全自动化组装。
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查看产品变压器自动组装线
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为3C知名企业总计提供超过50条整线自动化生产线正在用于量产。
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包括磁芯自动上料,点A、B胶,磁芯扣合,电感测试,自动浸锡,自动点UV胶,自动剪线,自动激光去皮,贴胶纸,高压测试,功能测试,外观检查等模组。
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高度标准化设计,可低成本改造,快速用于同类产品量产。
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查看产品SMA OIS 马达自动组装线
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设备采用单工站单机架模式,柔性程度高,自由拼接机台数量匹配UPH
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全部工位配备CCD定位精度和产品兼容性高,整线切换已有型号产品生产的时间<2h。
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行业经验:CA88在AF马达、OIS马达、SMA马达上均有成熟度自动线体项目案例。
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查看产品扁平线圈激光自动去皮加工线
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装配精度高,定位精准。
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自动化程度高,自动去皮反翻转下料。
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高效高产,每小时UPH可达1580pcs。
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整线运行稳定,故障率低。
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查看产品激光锡球焊接机
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高效率:焊接速度快,最快0.3S/焊点。
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高精度:焊点一致性高,锡球直径为50um~1500um,适用于高精密产品。
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免清洁:无飞溅,锡球无助焊剂,焊接后免清洗。
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安全:激光聚焦光斑小,热影响区域小,无挤压应力,不会损伤工件。
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查看产品全自动PCB激光打标机
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支持MES,无人化,数字化车间系统对接。
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可配置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光,功率可调。
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操作简单,能雕刻各种图案、文字、二维码、一维码等内容。
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高度智能化,精度高,系统稳定性强,真同轴技术,即打即读,效率更快。
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查看产品双工位激光切割机
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兼容国内外多种激光器,满足客户不同的需求;
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设备XY轴采用直线电机,大理石基座,真空吸附平台;
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无应力切割,避免材料应力造成产品损伤,无粉尘,对环境污染小;
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激光切割设备具有精度高,切割速度快,切缝窄,不局限于切割图案限制;
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查看产品PCB/FPC在线激光切割机
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兼容国内外多种激光器,满足客户不同的需求;
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设备XY轴采用直线电机,⼤理石基座,真空吸附平台;
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无应力切割,避免材料应力造成产品损伤,无粉尘,对环境污染小;
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激光切割设备具有精度高,切割速度快,切缝窄,不局限于切割图案限制;
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查看产品全自动激光切割机
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无粉尘,对环境污染小;
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切割表面断面光滑整齐无毛刺,无碳化;
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无应力切割,避免材料应力造成产品损伤;
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适用于软硬结合板的切割,且分板精度高;
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查看产品全自动IC激光打标机
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单/双头激光标记系统,效率大幅提升。
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支采用弹夹或堆叠式自动上下料方式,上料,标记,检测可单独执行。
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支持MES,支持远程控制和数据上传等;无人化,数字化车间系统对接。
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高精度CCD视觉定位保证打标位置精度,并在打标后确认打印内容和质量。
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查看产品全自动PCB激光去除机
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配置高性能CO2激光器与UV皮秒激光器,功率和频率可调。
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高速高精度移动的X/Y/Z模组,旁轴移动平台方式,可适用大幅加工。
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使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台,易维护,搭配高精度相机,定位精准,去除精度高。
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采用大理石精密平台,稳定承载,耐腐蚀,配置全自动上下料结构,减少人工操作,大幅提高产能。
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查看产品方形电池顶盖全自动组装线
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系统化防尘防颗粒处理。
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具备来料自检&防呆功能。
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MES系统全闭环生产处理。
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飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。
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查看产品五轴激光焊接机
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高性能QCW激光器,专为3C精密焊接开发
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高精度振镜
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同轴定位视觉系统
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五轴伺服焊接平台
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查看产品金属料带激光切焊一体机
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体积小,移动便捷;
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集激光切焊一体,切割、拼接一致性高;
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搭载UPS电源,可断电离线使用,灵活机动性高;
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使用激光进行料带切割和焊接,无耗材,免维护。
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查看产品Tray盘来料
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自动化程度高,全程加工无人干涉。
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采用5轴机械手人工上下料,效率高,速度快,稳定性好。
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采用多工位分度盘工作方式,可配2/4等工位,适应不同产品要求,并且实现激光打标和上下料操作同时进行,极大提高工作效率:。
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工艺流程自动控制,信息全程可追溯具备对接各类型MES系统。
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查看产品笔记本专业激光加工线
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配有安全光栅和产品有无感应器有效提高人工操作 安全性
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兼容13-17寸产品,生产时可快速换型,无需人工干预
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采用电动升降调焦,简便高效,并且可与机械手配上下料,实现自动化生产需求
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针对笔记本行业进行特殊设计自动线,效率高,故障低设备稳定性好
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查看产品钛/镍基可伐合金激光加工设备
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高峰值功率激光器,超优加工效果,超高加工效率。
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全自动设备,产品自动定位、自动识别加工位置、自动根据产品适应调整激光。
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智能管理系统,加工过程可追溯,加工参数集中云管理。
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智能防呆报警,当加工参数设置错误时,设备智能报警,并暂停加工。
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查看产品玻璃打孔机
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高光束质量、高峰值功率的可调脉宽激光器。
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玻璃的圆孔、防孔、腰形孔等异形孔精密切割。
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最小加工孔径50um,孔内壁干净、无残留、无锥度。
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查看产品玻璃隐形打码读码机
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用于在玻璃/蓝宝石内部标刻人眼不可见、 读码设备能识别的微米级二维码,二维码单点尺寸极小。 可为每—片玻璃/蓝宝石样品标刻上具有唯—信息的二维码, 为后续制程提供追溯, 并具有防伪 的作用;
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内置转盘式多工位载台,可实现上料,定位,读码等功能;
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二维码产生于玻璃内部,后续玻璃表面处理不影响二微码效果二;
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二维码尺寸最小可达100umx100um,读码成功率>99.95%,可选配深度检测。
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查看产品厚玻璃激光切裂一体机
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切割裂片一体完成可对应厚玻璃切割裂片可满足厚度≤15mm。
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采用贝塞尔加工技术聚焦光斑小,崩边小, 效率高。
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定制特殊高脉冲能量(max:≤2.5mj)激光器加工热效应小。
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支持扩容自动化上下料。
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查看产品遮蔽线
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设备采用单工站单机架模式,自由拼装设备数量匹配UPH。
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整线采用标准化的视觉定位、设备轨道自动可调、程序可快速互拷,可兼容1mm~500mm产品快速完成换线。
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视觉点胶、高速贴膜、产品翻板、AOI检测等工艺,经过多次技术迭代设备已经形成标准化,设备在稳定性和成本具备很强的行业优势。
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查看产品镭射除胶线
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设备采用单工站单机架模式,自由拼装设备数量匹配UPH。
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设备采用方通焊接机架+气弹簧滚轮式开合门结构,外观大气。
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左右产品切换采用免工具快换结构,左右板生产切换时间小于30min。
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精密激光切割机创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品,生成DWG图形,500W CCD二次定位,自动校正切割位置,最大效率利用激光器,切断防水膜的同时不损伤产品。
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查看产品在线高速点胶机
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独特的外观设计,显示器内藏中置可升降结构,整线操作不干涉
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可自由选配产品预加热、斜阀、功能扩展背包等组件,实现一机多用节约成本;
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支持同步双阀 、异步双阀、AB阀点胶等多种点胶模式;
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智能点胶软件,支持撞针阀、喷射阀、螺杆阀等不同的点胶工艺需求;
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查看产品在线五轴点胶机
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支持双工位五轴点胶,
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支持3D视觉引导,3D视觉检测;
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使用变频控制,可以精确控制拐角处的胶量;
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采用2D飞拍视觉定位,可有减少视觉定位时间;
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查看产品大幅面点胶机
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超大点胶范围,X轴900mm x Y轴800mm大尺寸产品点胶。
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针头智能跟随路径自动作方向旋转,工件上的导电胶形成三角形分布。
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搭载激光测高传感器,可实现高度补偿、区域补偿、胶路检测等功能。
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可适配撞针阀、螺杆阀、喷射阀、等完成不同点胶工艺。
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查看产品视觉桌面点胶机
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外形尺寸小,放置桌面使用,适合低速小批量产品生产。
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行程支持点胶范围支持200mm-400mm。
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XYZ轴采用精密丝杆导轨+伺服控制系统。
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可适配撞针阀、螺杆阀、喷射阀、等完成不同点胶工艺。
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查看产品Mini LED三合一返修设备
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结合CA88自研全自动平台,实现超高速返修,单颗返修时间<10 s。
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高精度转台式RGB三色晶圆环自动切换,可兼容COB和MIP的返修。
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自动捕捉芯片与抓取芯片,能对位置和角度进行补偿保证固晶精度。
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去晶,点锡,固晶,焊接,结合自动进出料与获取坏点座标,实现高度智能集成。
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查看产品脆性材料切割设备
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单/多焦点自由切换,可以适应更多不同厚度的产品,兼容能力强,根据不同产品厚度对其进行切换
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可自由选择单/多焦点加工模式
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自研激光器,长期工作稳定可靠
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一键自动化流程,无需人力介入
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查看产品复合膜材激光切割设备
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产品生产稳定性高,搭配视觉补偿、高精度低漂移振镜等高精密组件和控制系统可获得超高切割精度
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设备可实现完全自动定位,机器视觉自动抓取Mark点定位,精度高,无需人工干预,操作简单,效率高
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设备支持无Mark点产品的自动定位切割,机器视觉全自动抓取产品的切割边缘,自动拟合切割轮廓,应用范围相较传统设备更加广泛,协助企业降低生产成本
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设备可支持依据客户需求,针对其痛点进行点对点定制服务
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查看产品Micro LED 全自动激光去除设备
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⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板,整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除,不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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查看产品Micro LED 激光巨量焊接设备
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⾼效LED 芯⽚巨量焊接,良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接,兼容更⼤的基板尺⼨,领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统,搭配领先的视觉算法,确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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查看产品Micro LED巨量转移设备
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独有的自动拼接和re-pitch功能,可实现目标基板任意尺寸,任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程,巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%
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最大可兼容12.7寸转移,转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自动化三色芯片转移
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合作伙伴
CA88助力伙伴高效稳定发展,优化生成效率与能源运用能力。