本设备用于Micro LED巨量转移将微米级LED芯片转移至临时基板，并完成RGB三色芯片排片及单点异常修补等核心制程。在合适工艺参数下达到高良率、高精度，高速率转移的同时，还可实现对任意尺寸，任意间距RGB芯片选择性转移。成为MicroLED规模化生产中最具潜力的转移技术方案之一。