支持MES，无人化，数字化车间系统对接。

可配置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光，功率可调。

操作简单，能雕刻各种图案、文字、二维码、一维码等内容。

高度智能化，精度高，系统稳定性强，真同轴技术，即打即读，效率更快。

兼容国内外多种激光器，满足客户不同的需求；

设备XY轴采用直线电机，大理石基座，真空吸附平台；

无应力切割，避免材料应力造成产品损伤，无粉尘，对环境污染小；

激光切割设备具有精度高，切割速度快，切缝窄，不局限于切割图案限制；

兼容国内外多种激光器，满足客户不同的需求；

设备XY轴采用直线电机，⼤理石基座，真空吸附平台；

无应力切割，避免材料应力造成产品损伤，无粉尘，对环境污染小；

激光切割设备具有精度高，切割速度快，切缝窄，不局限于切割图案限制；

无粉尘，对环境污染小；

切割表面断面光滑整齐无毛刺，无碳化；

无应力切割，避免材料应力造成产品损伤；

适用于软硬结合板的切割，且分板精度高；

国内首条胰岛素泵底壳自动组装线。

采用远程无线通信控制，实现了对产品的实时通讯。

整机模块化设计，便于线体拆装、定制和运输。

自主开发的控制软件，操控更灵活、更准确，亦便于系统的扩充和软件的升级。

高效率：焊接速度快,最快0.3S/焊点。

高精度：焊点一致性高，锡球直径为50um~1500um，适用于高精密产品。

免清洁：无飞溅，锡球无助焊剂，焊接后免清洗。

安全：激光聚焦光斑小，热影响区域小，无挤压应力，不会损伤工件。