OVERVIEW
产品简介
Mini LED 全自动激光去除设备
此设备⽤于Mini LED针对制程后产⽣的缺陷进⾏芯⽚所在位置的封装胶去除，以利后续芯⽚的去除、固晶焊接等后续制程的顺利进⾏。
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挖胶前 -
挖胶后
ADVANTAGE
产品优势
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结合CA88自研全自动平台，实现超高速返修，单颗修复时间<30s
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采用大理石基座，搭载高精度直线电机，精度可达±3μm
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设备兼容性强，可兼容COB和MIP的返修工艺，和兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对各尺寸的Mini LED封装胶行去除，不伤及相邻芯片及焊盘，搭配自主开发的去芯片系统，能提供干净的修补环境助力修补的良率大幅提升
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基本信息
- 设备尺寸：长1324mm x 宽1574mm x 高2137mm
- 最大行程：X轴450mm x Y轴710mm
- 设备重量：2500Kg
- 加工类型：激光去除
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产品性能
- 设备加工效率：30s/pcs
- 加工精度：±3μm
- 加工基板大小：0x250-0x250mm
- 加工晶片大小：3x5mil-16x16mil
售前咨询
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售后服务
Customer Service
CA88